콘텐츠

• 단계
• 파트 1/6: 구성 요소 식별
• 6/2부: 새 마더보드 구입
• 3/6부: 프로세서 교체(시스템 장치에서)
• 6/4부: 소켓 479 및 기타 모바일 소켓
• 5/6부: 마더보드 교체
• 6/6부: 컴퓨터 다시 조립하기
• 팁
• 경고

컴퓨터 기술의 발전과 함께 새로운 소프트웨어는 점점 더 많은 컴퓨터 성능을 필요로 하므로 컴퓨터가 명령을 처리하는 데 더 많은 시간이 소요되는 "속도가 느려지기" 시작하는 것처럼 보일 수 있습니다. 다행히 컴퓨터는 업그레이드("업그레이드")하기가 매우 쉽습니다. CPU(중앙 처리 장치) 업그레이드는 컴퓨터 속도를 높이기 위해 할 수 있는 가장 유용한 작업 중 하나입니다. 프로세서는 모든 컴퓨터의 핵심 구성 요소이므로 프로세서 업그레이드를 결정하기 전에 아래 단계를 읽고 이해해야 합니다. 새 프로세서 외에 다른 추가 구성 요소(예: 새 방열판 및 열 그리스)와 마더보드에 대한 BIOS 업데이트가 필요할 수 있습니다.

단계

파트 1/6: 구성 요소 식별

1. 1 컴퓨터를 끄고 콘센트에서 전원 코드를 뽑습니다.
2. 2나사를 풀고 본체 케이스에서 덮개를 제거합니다.
3. 3보유하고 있는 마더보드의 종류, 프로세서 유형, RAM(Random Access Memory) 유형 및 비디오 카드를 확인합니다.
4. 4 마더보드의 프로세서 소켓(소켓 또는 소켓) 유형을 확인합니다. 마더보드가 새 프로세서 모델을 지원하는 경우 Google 또는 전문가에게 문의하십시오. 마더보드가 32비트인지 64비트인지 확인하십시오. 주요 유형의 프로세서 소켓 및 해당 프로세서:
   
   
   • 소켓 370: 인텔 펜티엄 III, 셀러론
   • 소켓 462(소켓 A): AMD Athlon, Duron, Athlon XP, Athlon XP-M, Athlon MP, Sempron
   • 소켓 423: 펜티엄 4
   • 소켓 478: 인텔 펜티엄 4, 셀러론, 펜티엄 4 익스트림 에디션
   • 소켓 479(모바일): Intel Pentium M, Celeron M, Core Solo, Core Duo
   • 소켓 754: AMD Athlon 64, Sempron, Turion 64
   • 소켓 775: Intel Pentium D, Pentium 4, Celeron D, Pentium Extreme Edition, Core 2 Duo, Core 2 Quad.
   • 소켓 1156: Intel Celeron, Pentium, Core i3, Core i5, Core i7 Clarkdale / Lynnfield
   • 소켓 1366: Intel Core i7(9xx), Xeon
   • 소켓 2011: Intel Core i7 Sandy Bridge-E(38, 39xxx), Core i7 Ivy Bridge-E(48, 49xxx), Core i7 Haswell-E(58, 59xxx), Xeon
   • 소켓 1155: Intel Celeron, Pentium, Core i3, Core i5, Core i7 Sandy / Ivy Bridge
   • 소켓 1150: Intel Celeron, Pentium, Core i3, Core i5, Core i7 Haswell / Broadwell, 미래 Xeon
   • 소켓 939: AMD 64, Athlon 64 X2, Athlon 64 FX, Sempron, Opteron
   • 소켓 940: AMD Athlon 64 FX, Opteron
   • 소켓 AM2 / AM2 +: AMD Athlon 64, FX, Opteron, Phenom
   • 소켓 AM3: Sempron 100, Athlon II X2, X3, X4, Phenom II X2, X3, X4, X6
   • 소켓 AM3 +: AMD FX X4, X6, X8
   • 소켓 FM1: AMD Llano APU X2, x3, X4
   • 소켓 FM2 / FM2 +: AMD Trinity / Richland / Kaveri APU X2, X4, Athlon X4
5. 5 마더보드가 설치하려는 프로세서를 지원하는 경우 상점에서 새 프로세서를 구입하십시오. 그렇지 않은 경우 2단계로 이동합니다.

6/2부: 새 마더보드 구입

1. 1 다음을 포함하여 요구 사항을 충족하는 마더보드(마더보드)를 선택하십시오. 가격, 기술적 특성, 보유하고 있는 하드웨어(구성 요소)와의 호환성.
2. 2마더보드가 모든 구성 요소와 호환되는 경우 3단계로 이동합니다.
3. 3비디오 카드 및 메모리 모듈(RAM)과의 호환성 확인
4. 4사용 가능한 비디오 카드가 새 마더보드와 호환되지 않고 마더보드에 내장 비디오 카드가 없으면 새 비디오 카드를 구입하십시오.
5. 5새 마더보드가 RAM(Random Access Memory) 모듈과 호환되지 않으면 새 메모리 모듈을 구입하십시오.
6. 64단계로 이동합니다.

3/6부: 프로세서 교체(시스템 장치에서)

1. 1 이전 프로세서를 제거합니다. 시스템 장치의 케이스를 열고 프로세서 방열판의 패스너를 분리한 다음 방열판(쿨러) 자체를 제거합니다. 이를 제거하려면 드라이버로 일부 라디에이터의 나사를 풀거나 특수 도구를 사용해야 합니다(예: Zalman 냉각기에 적용됨).
2. 2 프로세서 소켓 측면에 있는 래치를 엽니다. 먼저 옆으로 당긴 다음 위로 당깁니다. 소켓에서 이전 프로세서를 조심스럽게 제거합니다.
3. 3 패키지에서 새 프로세서를 꺼냅니다. 프로세서 모서리에 있는 황금색 삼각형이 소켓 가장자리에 있는 삼각형과 정렬되도록 프로세서를 배치하고 프로세서를 밀어 넣습니다. 프로세서에 압력을 가하지 마십시오. 다리가 커넥터에 정확히 맞으면 저절로 제자리에 고정됩니다.
4. 4 ZIF(제로 삽입력) 래치를 닫아 프로세서를 고정합니다. 완전한 라디에이터를 가지고 지침에 따라 설치하십시오. 방열판에 열 페이스트 또는 기타 열 인터페이스가 적용되지 않은 경우 프로세서에 열 페이스트를 얇게 바르십시오. 열 그리스는 전도체 역할을 하여 프로세서 칩에서 방열판으로 열을 전달합니다. 방열판에 팬이 있는 경우 해당 마더보드 커넥터에 연결합니다. 열 인터페이스 및 설치된 방열판 없이 프로세서를 켜지 마십시오.
5. 55단계로 이동합니다.

6/4부: 소켓 479 및 기타 모바일 소켓

1. 1 프로세서가 나사로 고정되어 있으면 나사를 푸십시오. 프로세서를 제거합니다.
2. 2새 프로세서를 위와 같은 방향으로 삽입합니다.
3. 3스프링이 장착된 클램프로 고정하거나 나사로 고정해야 합니다.
4. 4 방열판은 프로세서에 설치되거나 설치되지 않을 수 있습니다. 프로세서 설명서를 확인하십시오.
5. 5노트북을 켜고 업그레이드된 컴퓨터를 즐기세요!

5/6부: 마더보드 교체

1. 1 이전 마더보드에 연결된 각 케이블에 레이블을 지정하고 연결된 위치를 기억하십시오. 종종 작은 케이블용 포트는 마더보드에 레이블이 붙어 있습니다. 이들은 일반적으로 매우 작은 포트입니다. 예를 들어 포트에 "FAN1" 레이블이 지정되어 있으면 팬 전원 포트입니다.
2. 2마더보드에 연결된 모든 카드를 분리합니다.
3. 3연결된 모든 케이블을 분리합니다.
4. 4오래된 프로세서를 조심스럽게 제거하고 특수 정전기 방지 백에 넣습니다(라디오 매장, 시장 또는 인터넷에서 구입할 수 있음).
5. 5나사를 풀고 기존 마더보드를 제거합니다.
6. 6새 보드를 설치합니다.
7. 7나사로 고정합니다.
8. 8새 프로세서를 삽입합니다.
9. 9새 프로세서가 올바르게 삽입되고 소켓에 고정되었는지 확인하십시오.
10. 10모든 케이블을 마더보드에 연결합니다.
11. 11이전에 연결된 모든 카드를 해당 카드 슬롯에 설치합니다.
12. 126단계로 이동합니다.

6/6부: 컴퓨터 다시 조립하기

1. 1시스템 장치 덮개를 교체하십시오.
2. 2나사로 조입니다.
3. 3전원 케이블, 키보드, 마우스, 모니터 및 기타 주변 장치를 연결합니다.
4. 4 컴퓨터를 켜서 이 과정에서 엉망이 되었는지 확인하세요. 그렇지 않은 경우, 즉. 컴퓨터가 부팅되고 작동합니다. 축하합니다! 문제가 발생하면 숙련된 사용자에게 도움을 요청하는 것이 좋습니다.

팁

• 듀얼 코어 또는 하이퍼스레딩 지원과 같은 새로운 기술을 지원하려면 마더보드 BIOS를 플래시(업데이트)해야 할 수 있습니다. 새 프로세서를 설치하기 전에 이 작업을 수행하십시오.
• 조치 후에도 컴퓨터가 켜지지 않으면 그 이유는 다음과 같습니다.
• 기술 작업에는 모든 것을 올바르게 수행하는 방법에 대한 철저한 사전 조사가 필요하므로 시간을 들이십시오. 기억하십시오: 7번 측정 - 한 번 자르십시오.
• 케이블을 마더보드에 잘못 연결했거나 프로세서를 잘못 설치(고정되지 않음)했을 수 있습니다.
• 프로세서에 내장형 방열판이 있는 경우 방열판이 프로세서를 세게 눌러도 놀라지 마십시오. 프로세서 칩이 방열판으로 덮여 있지 않은 경우 크리스탈이 손상(칩)되지 않도록 주의하십시오. 칩이 손상되면 일반적으로 프로세서를 버릴 수 있습니다.
• 새 마더보드를 구입하기로 결정했다면 가장 저렴한 마더보드가 시스템에 가장 적합한 옵션이 아님을 기억하십시오. 미래에는 시스템에 추가 구성 요소를 설치하려고 할 수 있으므로 마더보드가 최신이고 대부분의 새로운 기술과 혁신을 지원하는 것이 바람직합니다. 언젠가는 그것들이 유용할 것입니다.
• 케이스에서 정전기를 제거하려면 작업을 시작하기 전에 컴퓨터 케이스를 5-10분 동안 접지하거나 잠시 동안 전원에서 분리된 상태로 두십시오. 작업을 시작하기 전에 항상 몸을 먼저 만져서 몸에서 정전기를 방전하십시오.
• 프로세서에 접근하려면 IDE 케이블 및 PCI 카드와 같은 다른 컴퓨터 구성 요소의 플러그를 뽑거나 나사를 풀거나 잡아 당겨야 할 수 있습니다. 이러한 구성 요소를 분리하기 전에 마더보드에 연결된 위치와 방법을 기억하십시오.
• 모든 사양을 자세히 검토하여 구매하려는 프로세서가 마더보드와 호환되는지 확인하십시오. 그렇지 않다면 마더보드도 구입해야 합니다.
• 그 과정에서 당신이 뭔가 잘못한 것 같으면 모든 것을 풀고 제거하여 다시 시작하는 것이 좋습니다.

경고

• 프로세서 다리를 만지거나 PCI 카드 핀을 맨손으로 만지지 마십시오. 정전기로 인해 손상될 수 있습니다.
• 컴퓨터 구성 요소가 손상되는 것이 두려우면 위험이 항상 존재하므로 설명된 절차를 직접 시도하지 않는 것이 가장 좋습니다.
• 컴퓨터에 아직 보증이 적용되는 경우 이 설명서를 사용하지 마십시오. 보증을 잃을 수 있습니다(대부분).
• 프로세서에 방열판을 설치하지 않고 컴퓨터를 시작하지 마십시오. 프로세서에 장애가 발생하면 보증이 적용되지 않습니다. 열 인터페이스 또는 방열판이 설치되지 않은 상태에서 프로세서를 시작하지 마십시오. 대부분의 고정 시스템에서 첫 번째와 두 번째는 모두 필수입니다. 프로세서 없이 프로세서를 실행하면 복구할 수 없을 정도로 프로세서가 연소됩니다. 이것은 보장되지 않습니다.
• 정전기 방전은 전자 부품을 손상시킵니다. 섀시를 만져 주기적으로 신체를 접지하십시오. 또는 정전기 방지 손목 스트랩을 사용하십시오. 다른 모든 측면에서 의도적으로 행동한다면 설명된 절차는 문제 없이 진행되어야 합니다.